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著者名:傳田 精一


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半導体の3次元実装技術

巨大な半導体産業が技術的にも曲がり角に差しかかっているともいわれます.このような状況で期待されているのが,数枚のウエハを積み重ねて集積度を上げ,より高機能な半導体を作る3次元実装技術です.現状の報告,将来の実現方法を詳しく解説してあります.・・・詳細を読む
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JANコード:JAN9784789831239


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