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トランジスタ技術SPECIALトランジスタ技術SPECIAL for フレッシャーズ徹底図解 パソコンのコモンセンス(SP No.108)
ビジネスのあらゆる場面で,パーソナル・コンピュータ(パソコン)の利用が広がっています.とくに,エレクトロニクス・エンジニアの業務においては,企画書や見積書の作成といった事務処理ばかりでなく,数値演算や回路シミュレーション,マイコンやPLDのプログラム作成から書き込み,デバッグ作業まで,パソコンを使わない日はないほどです.しかし,最近のパソコン・システムはハードウェア/ソフトウェアともに高度に進化したため,エレクトロニクス・エンジニアといえどもブラックボックスとしての利用に甘んじているのが実情でしょう.そこで,エンジニアとして知っておかなければならないパソコンの最小限のコモンセンス…ハードウェアとソフトウェアの構成および動作のしくみを基礎から解説します.
目次
基礎編 ブロック・ダイヤグラムとCPU/メモリ・ソケットの種類 第1章 マザーボードの構成と概要 1-1 “IBM PC/AT”が元祖になっている マザーボードの変遷とその経緯 1-2 PC/ATからATXへ マザーボードの仕様 1-3 チップセットを使用して高速/高機能化が進む マザーボードのブロック・ダイヤグラム 1-4 PGAやLGAパッケージが主流となっている CPUソケットの種類 1-5 同期型のDIMMモジュールが主流となっている メモリ・ソケットの種類 コラム マザーボードとドータボード DRAMの仕組みとエラー訂正 高速な内部バスに高機能な周辺機能を集約している 第2章 パソコンで使用されるCPUとチップセット 2-1 インテルとAMDの主要ファミリの概要 パソコン用のCPU 2-2 SDRAMコントローラを内蔵した4コアCPU Phenom X4プロセッサの内部構成 2-3 同じ4コアでも設計が異なる Core 2 Quad,Core i7プロセッサの内部構 2-4 ダイレクト・コネクト・アーキテクチャの概要 Hyper Transportによるマルチプロセッサ・システム 2-5 組み込み用途などで使用されている VIA社のx86互換プロセッサ 2-6 X58 Expressの概要 Core i7(LGA1366)用のチップセット 2-7 グラフィックス・コントローラ内蔵のものもある LGA775向けのチップセット 2-8 内蔵グラフィックス・コントローラを強化している AMD社のチップセット 2-9 1対1のパケット伝送方式になっている 割り込みとDMAのアーキテクチャ コラム マルチプロセッサの効能 マイクロプロセッサによるマルチプロセッサ USBからLAN,レガシィI /Oまで 第3章 一般的なI/Oポートの概要とコネクタ 3-1 1対Nの接続関係からOTGへ USBインターフェースの概要 3-2 種類が多く煩雑になってきた USB 1.1/2.0のプラグとレセプタクル 3-3 互換性を維持しつつ高速データ伝送に対応した USB 3.0のプラグとレセプタクル 3-4 データ伝送速度によって区別される ネットワーク・コネクタ 3-5 マザーボードと内蔵機器に電源を供給する ATX電源のコネクタ 3-6 PS/2ポートとシリアル/パラレル・ポート レガシィI/Oのコネクタ コラム 消えたMini-Aコネクタ USBの接続認識 電源の誤差範囲と立ち上げシーケンス 大容量のDRAMと高速なキャッシュ・メモリで構成される 第4章 メモリ・システムの構成とデバイスの基礎 4-1 CPUの高速化にともなって高速SRAMを併用するようになった 大容量DRAMメモリとキャッシュ・メモリ 4-2 CPUの下位アドレスをタグRAMで比較する キャッシュ・メモリの原理 4-3 Athlon X2の例 CPUに内蔵されたキャッシュ・メモリ 4-4 非同期DRAMからDDR-DRAMへの変遷 メイン・メモリとして使用されるデバイス 4-5 転送レートを上げてバンク分割で効率を上げる SDRAMのコアと外部インターフェース コラム キャッシュ方式のいろいろ タグRAM,データRAM USBポート,ネットワーク,レガシィI /O 第5章 I/Oシステムの構成 5-1 さまざまなデバイスをハブを介して接続する 汎用インターフェースとしてのUSBの構成 5-2 データ伝送速度によってさまざまな規格がある ネットワーク・インターフェースの構成 5-3 電波を利用したネットワークにもさまざまな種類がある 無線LANの規格 5-4 シリアル・ポートとパラレル・ポート レガシィI/Oの構成 高速シリアル・バスを束ねて伝送効率を上げた 第6章 PCI Expressバスの概要と電気的仕様 6-1 従来のパラレス・バスの問題を解決すべく登場した PCI Expressの概要 6-2 差動伝送のレーンを束ねてリンクとして高速に利用できる バスのアーキテクチャ 6-3 トランザクション層―データ・リンク層-物理層からなる データ伝送のしくみ 6-4 800mVの差動信号を8b/10bエンコードで送る PCI Expressバスの電気的仕様 コラム POST…BIOS起動まで ディスク・インターフェースとドライブの種類 第7章 外部記憶システムの構成 7-1 シリアル・インターフェースが主流になった ハード・ディスク用インターフェースのいろいろ 7-2 リンク型トポロジーで接続される シリアルATAのアーキテクチャ 7-3 8b/10bエンコーディングされた数百mVの差動電圧信号 シリアルATAの電気的仕様 7-4 サイズは数種類あるが構造はほとんど同じ ハード・ディスク・ドライブのいろいろ 7-5 CD系,DVD系にBD系が加わってきた 光ディスク・ドライブのいろいろ 7-6 コントローラの制御信号がそのまま出ている フロッピ・ディスク・インターフェース コラム IDEとATAとATAPI シリンダ,ヘッド,セクタ いろいろなディスプレイ・インターフェース 第8章 ビデオ・サブシステムの構成 8-1 オプション・カードとして進化を続けた ビデオ・サブシステムの変遷 8-2 PS/2で採用されてスタンダードとなった VGAの構成 8-3 チップセットに内蔵されたものもある GPUとグラフィックス・カード 8-4 PCI Express×16で接続するものが主流となった グラフィックス・カードの構成 8-5 多数のプロセッシング・ユニットを内蔵する GPUの構造 8-6 デバイスの進化にともなって高度化する ディスプレイ・インターフェース 8-7 最も一般的なディスプレイ・インターフェース VGAコネクタ 8-8 ディジタル/アナログの混在を可能とした DVIコネクタ 8-9 著作権保護,音声出力,制御信号出力などを組み込んだ HDMIコネクタ 8-10 シリアル・バスでパケット伝送を行う DisplayPortコネクタ Appendix-A PS/2またはUSBインターフェースで接続される キーボードとマウスの構成 コラム PC-9801とPC/AT ビデオ・チップ・ベンダ VGAの拡張信号コネクタ Dサブ・コネクタの逆刺し デバイス・ドライバからAPIまで 第9章 OSの構造と動作の概要 9-1 ハードウェア・デバイスを制御するソフトウェア デバイス・ドライバの働き 9-2 デバイスに共通の処理や管理情報の保持を行うモジュール群 I/Oマネージャの働き 9-3 アプリケーションは起動されるとプロセスになる プロセスの働き 9-4 バージョンアップと互換性の維持にも影響する OS側から見上げるAPI面 コラム ハードウェア/BIOS/アプリケーションの3段構造 デバイス・コンテキストより大きい仮想画面 APIの領域とアプリケーションでの使い道 第10章 Windowsアプリケーションの開発 10-1 Windowsのアプリケーション・プログラミング・モデル ウィンドウというオブジェクト 10-2 APIで規定しているユーザ・インターフェース・ウィジェット コントロールの概要 10-3 テキスト入力ができる エディット・コントロールの使いかた 10-4 アイテムの追加とそれに対応するコマンド処理 メニューとコマンド 10-5 コントロールとアプリケーションの関係 アプリケーション側から見下ろすAPI面 コラム Windows APIはOOか 状態変数 UML ソフトウェア生産? 実践編 マウス・クリックの回数をカウントするメッセージ・ロガーの制作 第11章 Windowsアプリケーションの作成例 11-1 APIベースでアプリケーションを作成する 開発環境と動作環境,サンプル・プログラムの機能 11-2 メニュー項目とコマンドIDを追加する リソース・スクリプトの編集 11-3 ウィンドウの生成からアプリケーション機能の実現まで メッセージの処理 コラム Mac OSのリソース・フォーク ビルド・オプションによる文字コード選択 |
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