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WebShopトランジスタ技術SPECIAL>TRSP No.159 はじめての回路の熱設計テクニック


チップ・高密度・パワエレ時代に! 実測からシミュレーションまで

近日発売 TRSP No.159 はじめての回路の熱設計テクニック

今どき小型・高密度回路やパワエレ時代に実測からシミュレーションまで回路の熱設計テクニックを解説します.電子機器を小型化すれば電力密度が増大して温度が上がります.部品の性能や寿命を確保し,信頼性を高めるには熱設計が重要になります.
  • トランジスタ技術SPECIAL編集部 / 編
  • 2022年6月29日発売予定!
  • 定価2,640円(税込)
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