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コネクタもケーブルも最適化! 先進半導体のパフォーマンスを引き出す

アナログウェア No.11

超高速28Gbps! プリント基板の実装技術

B5判 88ページ
定価880円(税込)
2020年3月1日発行
トランジスタ技術編集部 / 編
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特集
コネクタもケーブルも最適化! 先進半導体のパフォーマンスを引き出す
超高速28Gbps! プリント基板の実装技術
目 次

コネクタもケーブルも最適化! 先進半導体のパフォーマンスを引き出す
超高速28Gbps! プリント基板の実装技術

線路/コネクタ/ケーブル/寄生成分…基板上のすべてを精密に最適化する
プロローグ どうやって28Gbpsの高速信号伝送を実現するか

PCI Express,HDMI,USB,SDI,CoaXPressなど
第1章 10Gbpsは当たり前! 高速ディジタル・インターフェース規格の今

ビア,スタブ,パッド,誘電率を最適化して高速信号を上手に導く
第2章 鍵はインピーダンス・コントロールとクロストーク対策

低損失メタル・ケーブルやBGAパッケージの伝送特性や電磁界分布を精密評価
第3章 28Gbps超高速半導体の実装&シミュレーション技術

インピーダンスが乱れるコネクタ実装部を75Ωに整合させる
第4章 75Ω系ビデオ・インターフェースの設計[12Gbps SDI規格編]

電源重畳回路の最適化でリターン・ロス規格合致を実現
第5章 75Ω系産業用画像インターフェースの設計[12.5Gbps CoaXPress規格編]

車載高速ビデオ・インターフェース規格の評価ボードを例に
第6章 TDR測定によるリターン・ロス最適化の実験

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