目 次


Introduction　プリント基板も回路の一部と考えて設計すべし


第1部　回路に悪影響…「寄生成分」と対処法

第1章　プリント基板に潜む「寄生抵抗」
　コラム1　基板設計のコツ…行って帰ってくる「電流路」を考慮する

第2章　プリント基板に潜む「寄生容量」
　コラム1　そもそも「寄生」ってなに？
　コラム2　一番よく使う基板の材料「FR-4」

第3章　寄生容量が回路に与える悪影響

第4章　寄生容量による性能劣化への対策
　コラム1　現場では「インピーダンス」はザックリとしたニュアンスで使う

第5章　プリント基板に潜む寄生インダクタンス

第6章　寄生インダクタンスによる性能劣化への対策

第7章　磁気的に結合してしまう「寄生相互インダクタンス」
　コラム1　やっぱり寄生成分は減らさなきゃ…発生した電流による電圧降下
　コラム2　寄生相互インダクタンスによるクロストークは高校の物理で説明できる

第8章　寄生相互インダクタンスが回路に与える悪影響
　コラム1　磁束キャンセル技「差動伝送」

第9章　寄生相互インダクタンスによる性能劣化への対策
　コラム1　ノイズに差！ コイルどうしも直交させて実装する

第10章　寄生成分をふまえたパスコンの適切な実装
　コラム1　片面基板でもパスコンの効果を引き出す方法
　コラム2　異なる容量のパスコンの並列がオススメできる理由


第2部　グラウンドの設計テクニック

第11章　グラウンド設計の基本

第12章　回路シミュレータLTspiceグラウンド・パターン解析
　コラム1　グラウンド記号に騙されないでリターン電流をイメージする
　コラム2　今も昔も基本は「1点アース」

第13章　高精度アンプのグラウンド設計テクニック
　コラム1　24ビット分解能はウルトラ高精度ワールド

第14章　ベタ・グラウンドの設計テクニック

第15章　繊細な微小信号配線を守るガード・パターン
　コラム1　ガード・リングは寄生相互インダクタには効かない
　コラム2　ベタ・グラウンドを強くするためのビア打ち

第16章　A-DコンバータのAGND/DGND設計テクニック
　コラム1　大電流ではADC/DACをDGNDにつなぐ
　コラム2　A-Dコンバータの基準電圧はきちんと守る
　コラム3　A-D/D-Aコンバータのディジタル側をバス接続するには


第3部　アナログ回路の基板設計テクニック

第17章　アナログ回路の低ノイズ化の基本

第18章　高感度で受信するRFアナログ回路の基板設計

第19章　計測信号に使える信号-GND線ペアリング
　コラム1　GND面スリットを信号がまたぐときに発生するノイズ対策

Appendix　高感度で受信するRF回路の基板設計


第4部　高速ディジタル基板の設計テクニック

第20章　高速ディジタル基板設計の基本
　コラム1　クロストークを減らすと伝送データ品質が劇的UPする原理

第21章　超高速10GHz級伝送のキモ…ビア設計テクニック
　コラム1　はんだ付けしやすくするためのサーマル・ビア

第22章　実用的なBGA配線のテクニック


第5部　電源回路の基板設計テクニック

第23章　スイッチング電源回路の基板設計
　コラム1　私が遭遇したフラフラのシガー・ソケット電源…

第24章　パスコンも劇的スッキリ！ 基板の電源プレーン設計

第25章　電源ラインで特に重要な幅線パターン幅の設計

※ 本書は，「トランジスタ技術」誌に掲載された記事を元に再編集したものです．