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スマートホン用の小型・低価格部品からディジタル・シネマ用の高付加価値ミラーアレイまで

アナログウェア No.13

半導体微細加工技術「MEMS」の最新テクノロジ

B5判 80ページ
定価880円(税込)
2020年11月1日発行
トランジスタ技術編集部 / 編
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特集
スマートホン用の小型・低価格部品からディジタル・シネマ用の高付加価値ミラーアレイまで
半導体微細加工技術「MEMS」の最新テクノロジ
目 次


スマートホン用の小型・低価格部品からディジタル・シネマ用の高付加価値ミラーアレイまで
半導体微細加工技術「MEMS」の最新テクノロジ

第1部 MEMSの利用状況

自動車やスマートホンなどに使われる
第1章 量産タイプのMEMSの利用状況

IT機器,安全,医療/健康関連などで使われる
第2章 量産/高付加価値タイプのMEMSの利用状況

インフラ保全,製造/検査/科学機器などで使われる
第3章 高付加価値タイプのMEMSの利用状況


第2部 MEMSの製作技術

パターニングとエッチングから堆積,接合まで
第1章 MEMS製作の基本プロセス

LSIウェハ上への製作とパッケージング
第2章 MEMSの組み合わせプロセス

ワイヤレス通信システム用のMEMSを例にして
第3章 転写による集積化MEMSの製作

試作から製品開発までを高効率化するために
第4章 MEMSのオープン・コラボレーション

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