目次

　Introduction 1 プリント基板設計は一発成功のススメ

　第1部　プリント基板設計でこれだけは！知っておくべきキホン物理則「寄生成分」
　　第1章　キホン物理則「寄生成分」のイメージが基板設計を制する
　　第2章　プリント基板で生じる「容量性」の寄生成分
　　第3章　プリント基板で生じる「誘導性」の寄生成分
　　第4章　寄生成分があるからこそ重要になる「電源のバイパス・コンデンサ」

　第2部　キホン物理則「寄生」のイメージから導かれるプリント基板設計
　　第5章　寄生インピーダンスから生じる「ノイズ」の基本物理
　　第6章　グラウンド設計…寄生成分から導かれる基本方針
　　第7章　信号パターン設計…寄生成分から導かれる基本方針
　　Appendix 1　信号パターン設計…高インピーダンス回路で必須なガード技術

　第3部　高速信号パターン設計のキホン
　　第8章　配線パターンはまず「伝送線路」と考えるのが基本
　　第9章　伝送線路の特性インピーダンスと信号反射
　　第10章　ディジタル基板で生じる多重反射とその対策「送端終端」
　　Appendix 2　ディジタル基板で発生しやすい電磁放射のしくみと対策

　第4部　高速信号の配線パターン…その名はマイクロストリップ・ライン
　　第11章　インピーダンス・コントロール基板の実際
　　第12章　適切な信号パターンの分岐方法
　　第13章　部品パッドによる特性インピーダンスの乱れと寄生容量
　　第14章　多層基板の「層またぎ」でのレイアウトの最適化

　第5部　最も重要！ 電源&グラウンドのレイアウト設計
　　第15章　A-Dコンバータ基板でのグラウンド・レイアウトのセオリ
　　第16章　グラウンド面& 電源面設計の基本…パワー・インテグリティ確保
　　第17章　電源面とグラウンド面の最適化設計

　第6部　回路図には出てこない！プリント基板の製造&実装に関する設計
　　第18章　部品実装を考慮したプリント基板設計テクニック
　　第19章　プリント基板製造工程ツアーからプリント基板設計を知る

　第7部　理解が深まる！ 差動信号の配線パターン設計
　　第20章　差動信号伝送…差動マイクロストリップ・ラインの構成と終端
　　第21章　グラウンド不連続があったときの差動伝送と信号品質・EMI
　　第22章　差動信号伝送の層またぎ時の適切なビア打ち/ 信号のスキュー
　　第23章　奇モード・偶モード特性インピーダンスと差動信号終端
　　Appendix 3　差動信号伝送の限界：同相モード・ノイズによるEMC 問題

　第8部　高速GHz超プリント基板設計のポイント
　　第24章　高周波でより問題になる…マイクロストリップ・ラインの損失
　　Appendix 4　マイクロストリップ・ライン以外の伝送線路
　　第25章　アナログ高周波信号を扱うプリント基板設計のポイント
　　Appendix 5　極みの話…5GHzを超える信号を扱うプリント基板設計のポイント

　第9部　免許皆伝！ ワンランク上の基板設計技術
　　第26章　高速A-Dコンバータ基板のクロック・電源・グラウンド設計技術
　　第27章　高速A-Dコンバータ基板のディジタル出力&クロック伝送技術
　　Appendix 6　プリント基板のための実用的Sパラメータ入門
　　Appendix 7　差動伝送線路Sパラメータの原理