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新コアBOOKS シリーズ 12高速ディジタル回路実装ノウハウ【オンデマンド版】高速信号を確実に伝送する基板設計とノイズ対策
現代の電子回路の中心的な存在であるディジタルICは，ますます小型化，高機能化，高速化しています．一方，これらの高速ディジタルICを実装するプリント基板の配線は微細化しており，新しい多層化技術も次々と生まれています．このような状況では，単にICを実装しプリント・パターンで接続しただけでは，安定に回路を動作させることはできません．
配線長の長いクロック信号ラインで起きる反射，電源やグラウンド・プレーンが引き起こすノイズなど，高速化に伴う多くの問題点は，回路設計の段階で対処する必要があり，アートワーク設計の時点では手遅れです． 本書は，高周波化が遅れているプリント基板上で，高速にそして確実にディジタル回路を動作させるためのプリント・パターンの配線テクニック，高速ICの使い方などをわかりやすく解説するものです．回路設計者だけでなく，アートワーク設計者にも役に立つ一冊です． 目次
第1章 プリント基板の高速化と周波数特性 〜高速/高周波回路を実装するために〜 第2章 高速センスによる多層プリント基板活用 〜信号層/電源層/グラウンド層のレイアウトと配線術〜 第3章 クロック信号ラインの伝播遅延要因 〜基板上で最も高速な信号のふるまいと問題点〜 第4章 高速ディジタル基板の信号波形の実際 〜DIMMのクロック信号波形の観測と考察〜 第5章 伝播遅延とスキューへの対応 〜伝播速度の算出法と高速回路の動作マージンの検証〜 第6章 高速バッファICの種類と伝播特性 〜その実力と使い方を実験で検証〜 第7章 パスコンの役割とその最適容量 〜高速ICの安定動作に必須！その施し方と設計法〜 第8章 配線インダクタンスの低減方法 〜ICに安定な電源を供給するために〜 第9章 伝送線路のインピーダンス整合 〜信号エネルギを100%負荷に伝えるテクニック〜 第10章 プリント・パターンのインピーダンス設計 〜特性インピーダンスと伝送速度の考察〜 第11章 ノイズを出さない高速回路設計 〜ノイズ発生のしくみと高速ICの選び方〜 第12章 ノイズを出さないプリント基板設計 〜部品レイアウトとアートワークの心得〜 |
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